Thermal pad gris 100x25x1.00 mm CPU GPU heatsink (conductivity 20W/m.k.)

Thermal pad gris 100x25x1.00 mm CPU GPU heatsink (conductivity 20W/m.k.)
Referencia proporcionada por el fabricante : OEM0089

Características principales :

EXCELENTE RENDIMIENTO : Nuestros thermal pads están fabricados con gel de sílice térmico cuya conductividad alcanza los 20W/mK lo cual garantiza una disipación rápida y efectiva. La conductividad térmica Lambda (W/mK), es la principal propiedad para caracterizar el comportamiento térmico de los materiales de disipación de calor, cuando menor sea el índice, mejor aislante es el material referenciado.

MUCHOS ESCENARIOS DE APLICACIÓN Y USO : Estos thermal pads están diseñados para ser utilizados en componentes donde la aplicación de pasta/silicona térmica o disipadores líquidos no es posible o conveniente. Se adaptan a : dispositivos de control, consolas de videojuegos, motores eléctricos de reducido tamaño, electrónica, micro controladores, mecánica automática, ordenadores, superficies de PCB, tarjetas gráficas, laptops, decodificadores, LED IC SMD DIP, IC y cualquier módulo de refrigeración compacto.

SEGURIDAD Y ALTA DURABILIDAD : Este producto no es conductor de electricidad, no se compacta, seca, derrite o deshace siempre que sea utilizado dentro de los parámetros adecuados para su diseño de serie. Es resistente al desgaste e inodoro.

FÁCIL DE APLICAR : Seleccione el grosor más adecuado para el uso destinado y corte con facilidad hasta conseguir el tamaño de la superficie correcta a cubrir. La estructura de este rpoducto es flexible, lo cual le permite adaptarse muy bien a superficies ligeramente irregulares.